厦门聚智 封测创新 芯领未来 | 第二届半导体先进封测产业技术创新大会圆满

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精彩继续

 

2024年11月28—29日，“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”在厦门·海沧融信华邑酒店举办。

 

2024年11月29日，“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”先进封装技术工艺培训主题继续。全天产学界针对技术难点如基板翘曲、无氰电镀、键合材料、湿法制程等进行解析，共同助力实战应用。

 

同时，现场还有北方华创、华大九天、智程、盛美、PARK、苏州佳智彩、中电科、岱美、锐德热力、化合积电等众多领先企业，携最新的技术及产品亮相，全面展现半导

体先进封测产业链前沿技术进展及产业发展“芯”风向。

 

此次盛会吸引了包括长电、旺矽、芯承、沛顿、气派、锐杰微、中芯国际、武汉新芯、越摩先进、肖特玻璃等头部Fab/Foundry/OSAT/IDM大厂齐聚！

△会场人气满满，专注学习交流

先进封装工艺落地

 

 

 

先进封装技术工艺培训

2024.11.29 上午

上午场由盛美半导体设备（上海）股份有限公司 工艺副总裁 贾照伟 主持。

△盛美半导体设备（上海）股份有限公司 工艺副总裁 贾照伟 

🔷面向先进封装临时键合材料整体解决方案   

张国平-深圳市化讯半导体材料有限公司 董事长

随着集成电路技术的不断发展，先进封装技术对于提高芯片性能和可靠性至关重要。临时键合材料作为关键工艺材料，在封装过程中发挥着不可替代的作用。张总详细介绍了集成电路先进封装领域中的临时键合材料解决方案。

首先介绍临时键合材料的基本概念及其在先进封装中的应用背景。随后，详细分析当前市场上主流的临时键合材料类型及其性能特点，包括其多项关键指标。最后，结合实际应用案例，探讨临时键合材料在解决先进封装工艺难题中的具体应用，并展望其未来的发展趋势。

🔷先进封装电镀及湿法装备的挑战和机遇  

贾照伟-盛美半导体设备（上海）股份有限公司 工艺副总裁

三维的堆叠包括2.5D、3D等多种形式，把不同功能芯片整合到一起实现更强大功能。这对芯片间的连接提出了更高的要求，连接形式有2.5D的interposer、3D TSV，还有Mega pillar(TIV)等。所以，对电镀和相关的湿法设备的要求越来越高，面临诸多挑战。针对先进封装，盛美做了差异化技术开发，用自己的专利技术解决行业所面临的挑战，不仅体现在电镀上，还体现在深孔清洗、TSV刻蚀后清洗等一系列产品上，为芯片三维堆叠相关客户提供关键工艺解决方案。

🔷EDA助力异构集成2.5D/3D封装设计-制造协同发展   

谈玲燕-北京华大九天科技股份有限公司 先进封装产品线负责人

EDA助力异构集成2.5D/3D封装设计-制造协同发展摩尔定律减缓带来了小芯片的设计需求，性能提升、成本降低以及大芯片的缺陷问题是 Chiplet 设计成为趋势的三大推动因素。业内普遍认为可生产尺寸小、经济性好、设计灵活性高、系统性能更佳产品的异构集成将突破集成电路发展瓶颈，提供新的增长驱动力。

谈总主要介绍先进封装工艺下Chiplet设计应用需求和市场背景，针对Chiplet设计痛点带来的EDA相关需求和解决方案。

🔷关键尺寸扫描电子显微镜（CD-SEM）及全自动晶圆缺陷检查机等全方位自主国产化设备解决方案   

冯惠星-苏州佳智彩光电科技有限公司 销售部总经理

冯总详细介绍了佳智彩在关键尺寸扫描电子显微镜（CD-SEM）领域的技术能力和产品，另外介绍了半导体检测量测设备领域的解决方案，其全自动晶圆缺陷检查机 (Wafer AOI)，支持多种尺寸晶圆，采用双通道上下料设计，配合飞拍模式相机，可高效检测晶圆上的脏污、划伤、崩边、裂纹、气泡、线路异常等缺陷。

全自动FOPLP板级AOI，可针对玻璃基板进行线路和VA区缺陷检测，支持AI离线模型训练，可实现短路、断路、线路凸凹、脏污、异物、刮伤等缺陷的检测。

公司拥有自主研发的GACI2VIS®视觉控算平台和GACIIAI® AI智能平台，以及丰富的实验室资源，可于为客户提供高质量、高效率的国产化设备解决方案。

 

先进封装技术工艺培训

2024.11.29 下午

该场报告由厦门云天半导体科技有限公司 市场总监 李金喜主持。

 

△厦门云天半导体科技有限公司 市场总监 李金喜

🔷电镀在先进封装中发展历程以及未来的挑战   

刘瑞-苏州智程半导体科技股份有限公司 产品总监

 

在半导体制造领域，晶圆电镀技术是实现高精度金属层沉积的关键工艺之一。随着技术的不断进步，电镀技术在晶圆制造中的应用也经历了从无到有、从简单到复杂的发展过程。然而，随着集成电路特征尺寸不断缩小,出现如何在纳米尺度上实现均匀的电镀层沉积、如何减少电镀过程中产生的缺陷等问题。研究人员探索新的电镀材料和工艺，如使用添加剂来控制晶粒生长，以及采用先进的电镀设备来提高工艺的可控性，以满足更高性能和更小尺寸的制造需求。

🔷原子层沉积技术及其在TGV中的应用   

明帅强 博士-嘉兴科民电子设备技术有限公司 研发部经理

 

原子层沉积技术是一种精密薄膜沉积技术，通过在材料表面逐层沉积原子层，实现对薄膜厚度、成分和结构的精确控制。这项技术在微电子、纳米技术和光电子等领域有着广泛的应用。
在TGV领域，ALD技术的应用带来了革命性的变化。传统的沉积技术在玻璃通孔中存在着密封性不佳、耐腐蚀性差等问题，而ALD技术的高精度、均匀性和致密性使其成为解决方案。通过ALD技术，在玻璃通孔中可以实现对金属、氧化物或有机物等材料的精确沉积，从而提高了封装的可靠性和性能。

🔷无氰电子电镀金概述及其关键技术与科学问题剖析   

杨防祖-厦门大学 化学化工学院 教授

 

电镀金在传感器、分子探针、装饰件和电子器件等领域具有广泛和重要的应用。氰化物镀金是目前广泛应用的工艺，而亚硫酸盐镀金则是最主要的无氰镀金技术。

厦门大学化学化工学院杨教授为资深电镀/电子电镀专家，他的报告首先概述电子电镀金工艺种类、工艺特点和镀层特征；随后剖析亚硫酸盐镀金工艺中存在的关键技术与科学问题，并就其镀液存放稳定性和固液界面电镀过程稳定性问题及解决办法展开细致介绍，通过电子电镀金技术开发经验和知识积累，评价和展望电子电镀金技术发展。

🔷永久键合、临时键合与解键合关键技术在先进制程中应用

王茂林-博纳半导体设备（浙江）有限公司 工艺开发总监

 

随着人工智能、物联网、自动驾驶、5G 等新兴应用对芯片技术高速、高频、超细间距、小型化需求，通过减小晶体管尺寸来延续摩尔定律已接近极限，先进封装技术在拓展摩尔定律成为一个至关重要研究方向。本报告分享了关键的先进封装技术及底层支撑工艺，并详细介绍了键合、临时键合、解键合关键技术要求和未来发展方向。

🔷电子封装中基板翘曲的有限元分析研究  

王珺-复旦大学 材料科学系 教授

 

基板翘曲是影响微电子封装倒装焊工艺及封装可靠性的关键问题之一，有限元仿真是研究基板翘曲问题的重要方法。

为考虑基板中多层材料以及铜布线对翘曲的贡献，实现精细建模和准确基板翘曲仿真分析，采用铜迹线增强的有限元模型，结合材料表征获取关键材料的热-力性能参数，引入各层铜布线，建立基板精细模型，分析不同温度下基板单元的翘曲。进一步地，利用单元生死的技术预测倒装焊过程中封装翘曲的变化。

为降低实际封装中的计算规模，采用机器学习的方法研究不同布线对基板均质化材料参数的影响，构建整体封装结构的有限元模型。

🔷三维封装硅通孔与玻璃通孔技术发展及应用   

于大全-厦门云天半导体科技有限公司 总经理/阮文彪-厦门云天半导体科技有限公司 研发总监

 

 

顺应时代需求，先进封装不断创新发展，特别是人工智能的强劲增长需求，先进封装成为时代弄潮儿。重点介绍硅通孔结构、工艺流程和应用，还介绍玻璃通孔成孔方法、存在的工艺问题和发展应用。

“后摩尔时代”制程技术突破难度较大，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素制约，上升改进速度放缓，先进封装技术重要性凸显，晶圆级封装、系统级封装成为未来发展方向。当前主流的先进封装技术平台，包括Flip-Chip、WLCSP、Fan-Out、Embedded IC、3D WLCSP、3D IC、2.5D interposer等，2.5D/3D/3.5D封装技术是“先进封装”的核心，随着硅通孔、玻璃通孔和键合技术愈来愈成熟，可以看到越来越多的CPU、GPU和记忆体采用异质集成封装，极大提高了系统集成度。

除了有精彩的报告环节，现场还设有展示环节，北方华创、华大九天、智程、盛美、PARK、苏州佳智彩、中电科、岱美、锐德热力、化合积电等众多领先企业，携最新的技术及产品亮相，全面展现半导体先进封测产业链前沿技术进展及产业发展“芯”风向。

本次大会取得圆满成功的背后，更要感谢下列赞助商、产学研机构、媒体们给予的鼎力支持，让我们的会议更加丰富、充实。

 

 

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