云天半导体邀您共赴SEMICON China 2025——以创新封装技术赋能未来

厦门云天半导体科技有限公司（以下简称“云天半导体”）诚挚邀请您莅临SEMICON China 2025展会（展位号：N5-5627），共同探索半导体先进封装与系统集成技术的前沿突破及应用前景。作为国内半导体先进封装领域的领军企业，云天半导体将携多项核心技术亮相这一全球半导体行业盛会，展示其在晶圆级封装、射频器件集成、无源器件制造、TGV技术开发等领域的创新实力。

滤波器三维封装技术（SAW-WLP/CSP）

云天晶圆级三维封装技术，可支持4/6/8/12吋全尺寸晶圆作业，该技术云天深耕多年，2023年进入量产，具有芯片封装小型化、超薄、高可靠性等优势，广泛应用于射频收发模组、5G通信领域，有效破解射频器件封装“卡脖子”难题。

玻璃通孔技术（TGV）/玻璃通孔三维集成（2.5D TGV Interposer）

玻璃通孔作为云天特色工艺，其超快激光技术，可实现深宽比100:1的玻璃通孔；运用玻璃优良的高频电学特性，可提供玻璃转接板及基板多种集成方案，机械稳定性强且翘曲小，广泛应用于射频组件、光电集成、MEMS器件等。

集成无源器件（IPD）制造与封测

云天半导体在IPD领域的技术突破，为射频前端模块和高效功率器件提供了低成本、高一致性的解决方案，是射频器件小型化重要解决方案。其3D玻璃基IPD具有高Q值电感、高性能的优势，可应用于滤波器、匹配双工器、巴伦、耦合器等射频器件。

云天半导体始终以“创新微系统集成技术，推动半导体产业发展”为使命，致力于为全球客户提供高效、可靠的封装解决方案。诚邀您莅临展位，共谋合作，助力半导体产业迈向更高维的领域。

展会时间：2025年3月26日-28日

展会地点：上海新国际博览中心

展位号：N5-5627

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