创新引领·合作共赢|云天半导体参加2025 SEMICON CHINA圆满落幕

2025年3月26日至28日，全球半导体行业年度盛会——SEMICON CHINA 2025在上海新国际博览中心盛大举行。本届展会以“跨界全球•心芯相联”为主题，汇聚了来自全球1400余家展商及超16万人次专业观众，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链。

作为国内半导体先进封装与集成技术的创新型企业，云天半导体此次携2.5D高密度TGV转接板、LC滤波器、IPD、Fan-out、TGV等晶圆样品及封装解决方案亮相展会，以技术实力彰显半导体产业的蓬勃活力，与全球客户、合作伙伴及行业专家共话半导体产业新机遇。

云天半导体成立于2018年，聚焦先进封装与系统集成，致力于解决半导体产业链中的封装技术瓶颈，在射频、光电、高性能计算等领域提供封装解决方案。此次展会上云天三维封装技术及TGV特色工艺吸引众多观众驻足观展及交流：晶圆级三维封装（WLP）技术，实现4、6、8寸晶圆的滤波器三维封装（SAW-WLP/CSP），具有小型化、超薄、高可靠性等优势，应用于射频收发模组,已实现大规模量产。

云天特色的玻璃通孔技术（TGV）与2.5D/3D集成，率先实现国内规模化量产TGV技术，深宽比突破100:1，支持高密度互连与高频信号传输，应用于光电器件、射频模组等领域。玻璃基光电共封装（CPO）技术，集成光芯片与电芯片，带宽达110 GHz，为数据中心高速光连接提供解决方案。云天无源器件制造（IPD），无源器件采用玻璃基板技术，实现高Q值（≥60@1GHz）和低插损（≤1.5dB），可应用于滤波器、匹配双工器、巴伦、耦合器等射频器件，该工艺经过多年研发，已实现批量生产。

2025 SEMICON CHINA的圆满落幕，不仅为全球半导体产业注入了新动能，更凸显了国内企业的创新活力与开放姿态。云天半导体以技术为笔，以合作为墨，在这场科技盛宴中书写了属于中国半导体的精彩篇章。感谢每一位莅临展台的客户、合作伙伴与行业同仁！您的高度参与和宝贵建议，是云天半导体持续进步的动力。  

未来，随着AI、高性能计算机、新能源汽车等新兴市场的爆发，云天半导体将继续以创新引领，与全球伙伴携手共赢，共筑“芯”未来！